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英特尔与德国政府拉锯战结束,新晶圆工厂增资至300亿欧元

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英特尔与德国政府拉锯战结束,新晶圆工厂增资至300亿欧元摘要:   英特尔和德国政府之间的拉锯谈判结束了。  当地时间19日,英特尔发声明表示,将把对德国东部两家新半导体工厂的投资从170亿欧元增加到300亿欧元。  此前,英特尔以增资作为...

  英特尔和德国政府之间的拉锯谈判结束了。

  当地时间19日,英特尔发声明表示,将把对德国东部两家新半导体工厂的投资从170亿欧元增加到300亿欧元。

  此前,英特尔以增资作为协商条件,希望换取德国政府对该项目的更高补贴,从68亿欧元提高到至少100亿欧元,理由是建筑和能源成本增加。

  此次,英特尔拒绝透露补贴水平上升到了多少。据外媒报道,有德国政府消息人士称,目前补贴水平为99亿欧元。

  德国总理舒尔茨表示:“今天的协议对于德国作为高科技生产基地以及我们的(经济)韧性来说是重要的一步。英特尔在马格德堡的半导体生产是德国历史上最大的一笔外国直接投资(FDI)。通过这项投资,我们追赶上了世界上最好的技术,并扩大了我们自己在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。这对马格德堡、德国和整个欧洲来说都是好消息。”

  日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青接受第一财经记者采访时表示,目前几乎所有的国家都认为自己需要建设晶圆厂。

  “欧洲在过去几十年内,其半导体制造能力是下降的,因为也是缺少投资,所以欧洲的整个半导体制造能力连全球的10%都不到,而整个东亚加在一起大概是81%,美国大概10%。”邢予青表示,“一个重要的原因是什么?就是他们此前不投资。”

英特尔与德国政府拉锯战结束,新晶圆工厂增资至300亿欧元

  英特尔投桃报李,在德布局“埃米时代”技术

  2022年,英特尔宣布将在德国中部城市马格德堡建设新的芯片制造厂,计划中建设的该晶圆制造基地,绰号为“硅结”(Silicon Junction),这一投资受到各方关注,是第二次世界大战后德国最大的外国投资,更被视为欧盟计划到2030年将其在全球半导体市场的份额从目前的不到10%增加一倍至20%计划的关键。

  据英特尔官网介绍,该公司将在建设过程中创造约7000个建筑工作岗位,并将创造3000个永久性的高科技工作岗位,以及在建设供应商和合作伙伴关系中,创造数以万计的额外工作岗位。

  不过,英特尔对德国政府增加补贴的要求一度在德国引发争议。一些经济学家警告说,这些激励措施是在浪费纳税人的钱。

  德国基尔世界经济研究所代所长、世界经济学教授高格(Holger Grg)就表示,随意发放补贴不会改变长期投资决定,相比之下,市场规模和潜力、供应商的位置以及地区经济和政治的稳定更为重要。“基本上,欧盟是在给那些已经做得很好的公司提供更多的钱。”

  德国财政部长林德纳(Christian Lindner)也在此前表示,没有更多预算来为英特尔总投资170亿欧元的芯片工厂提供更多补贴。

  此次,在同德国政府达成共识后,英特尔并表示计划在德国工厂设施中部署比原先设想的更先进的“埃米时代”技术。

  埃米时代是指从2020年代中期开始的时期,当时晶体管的元件开始变得小于一纳米。

  邢予青对记者表示,英特尔在欧洲扩张有一定的逻辑,目前其主要生产的芯片包括用于汽车上的芯片,若扩张,的确应当在德国扩张。

  英特尔880亿在欧洲建设供应链

  德国工厂也是英特尔在欧洲多国总计880亿欧元投资计划的一部分。

  此外,英特尔还打算在爱尔兰、意大利、波兰和法国分别设立芯片制造、组装和设计机构。具体而言,英特尔还将在波兰建造一个价值46亿美元的半导体组装和测试工厂,并且正在讨论在意大利建造一个类似的工厂。

  此次,英特尔表示,波兰工厂与位于马格德堡的工厂及其在爱尔兰现有的晶圆制造设施相结合,将打造“欧洲首创的、领先的、端到端的半导体制造价值链”。

  英特尔首席执行官基辛格 (Pat Gelsinger)将马格德堡项目描述为“我们英特尔增长战略的关键部分”。这将有助于创建一条“从晶圆到无与伦比的完整封装产品的产能走廊”。

  实际上,在这波在欧新设施浪潮出现之际,英特尔正遭受严重的周期性需求崩溃,而且面临着是否能够以足够快的速度采用新的制造工艺和芯片设计,以及从人工智能(AI)不断飙升的芯片需求中获利的问题。

  不过,在欧建设需要时间和耐心。由于欧盟希望严格控制这一单一市场中的政府援助,成员国的补贴发放非常复杂。《欧盟芯片法案》虽同意拿出420亿欧元刺激投资,但德国政府能从中切多少份额向企业发放,还需要更多谈判。

  邢予青对第一财经记者表示,目前欧盟所拿出的刺激方案比美国要少很多。

  罗兰贝格全球管理委员会联席总裁戴璞(Denis Depoux)对第一财经记者表示,在经济困难时期,各个政府都在努力吸引投资,并创造竞争优势,重要的是长期的透明度问题。

  “我们正经历全球化的转型,当事情发生变化的时候,是需要采取行动之际。但(补贴)不会持久,因为这是有成本的。”戴璞称,一个最优解是在不削减欧洲的竞争优势的情况下,也不在欧洲造成市场扭曲。

  邢予青表示,简单介绍半导体产业的话,在设计和研发之下的流程为制造。制造业需要投资,通常投资一个晶圆厂,需要100亿-200亿美元。

  因而目前在技术、制造和产能都没有问题的情况下,各企业面临的问题是,由于开设一个晶圆厂太贵,很多企业此前不愿投资,但现在包括日本、欧盟等在内的经济体愿意拿出钱来支持企业了。他解释道,譬如,“日本的一个著名企业叫作瑞萨电子,是生产汽车用芯片的,该企业一直不太愿意扩张就有这方面原因。但现在日本政府最近给他提供大概150亿日元的支持,他们就愿意生产新芯片了。”(记者高雅对本文亦有贡献)

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